Per vetro float borosilicato 3.3 di alta qualità e durevole: chip semiconduttore perfetto

Introduzione al prodotto

Le caratteristiche principali del vetro borosilicato ad alto tenore di carbonio 3.3 sono: non si sfalda, è atossico e insapore; ha un'ottima trasparenza, un aspetto pulito e gradevole, un'ottima barriera protettiva, è traspirante. Il vetro borosilicato ad alto tenore di carbonio presenta i vantaggi di resistenza alle alte temperature, al congelamento, alla pressione e alla pulizia, non solo è resistente ai batteri ad alta temperatura, ma può anche essere conservato a basse temperature. Il vetro borosilicato ad alto tenore di carbonio, noto anche come vetro duro, è un processo di lavorazione avanzato.
Il vetro borosilicato 3.3 è un tipo di vetro specializzato utilizzato in numerose applicazioni industriali e scientifiche. Presenta una maggiore resistenza agli shock termici rispetto al vetro comune, il che ne consente l'utilizzo in numerose applicazioni, come apparecchiature di laboratorio, dispositivi medici e chip semiconduttori. Il vetro borosilicato 3.3 offre inoltre una resistenza chimica e una trasparenza ottica superiori rispetto ad altri tipi di vetro.

Caratteristiche

Eccezionale resistenza termica
Trasparenza eccezionalmente elevata
Elevata durabilità chimica
Ottima resistenza meccanica

Vantaggi

Per quanto riguarda l'impiego della tecnologia dei chip semiconduttori in vetro borosilicato, questo materiale offre numerosi vantaggi rispetto ai tradizionali chip in silicio.
1. Il borosilicato può sopportare temperature più elevate senza che le sue proprietà vengano influenzate da variazioni di calore o pressione, come invece accade al silicio esposto a condizioni estreme. Questo lo rende ideale per l'elettronica ad alta temperatura e per altri prodotti che richiedono un controllo preciso della temperatura, come alcuni tipi di laser o macchine a raggi X, dove la precisione è fondamentale a causa della natura potenzialmente pericolosa delle radiazioni che emettono se non adeguatamente contenute nei materiali che le contengono.

2. La straordinaria resistenza del borosilicato significa che questi chip possono essere realizzati molto più sottili di quelli che utilizzano wafer di silicio: un grande vantaggio per qualsiasi dispositivo che necessiti di capacità di miniaturizzazione, come smartphone o tablet, con spazio al loro interno molto limitato per componenti come processori o moduli di memoria che richiedono grandi quantità di energia ma allo stesso tempo hanno requisiti di volume ridotti.

Lavorazione dello spessore

Lo spessore del vetro varia da 2,0 mm a 25 mm,
Dimensioni: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max. 3660*2440mm, sono disponibili altre dimensioni personalizzate.

Elaborazione

Formati pretagliati, lavorazione dei bordi, tempra, foratura, rivestimento, ecc.

Pacchetto e trasporto

Quantità minima ordinabile: 2 tonnellate, capacità: 50 tonnellate/giorno, metodo di imballaggio: cassa di legno.

Conclusione

Infine, le eccellenti proprietà di isolamento elettrico dei borosilicati li rendono ottimi candidati per la progettazione di circuiti complessi in cui l'isolamento tra ogni strato è essenziale per prevenire cortocircuiti durante il funzionamento, un aspetto particolarmente importante quando si ha a che fare con alte tensioni che potrebbero causare danni irreversibili se si lasciassero scorrere correnti incontrollate attraverso aree sensibili a bordo. Tutto ciò, combinato insieme, rende il vetro borosilicato 3.3 una soluzione eccezionalmente adatta ogni volta che si necessita di materiali altamente durevoli che funzionino in modo affidabile in condizioni estreme, offrendo al contempo eccezionali caratteristiche di isolamento elettrico. Poiché questi materiali non soffrono di ossidazione (ruggine) come le parti metalliche, sono perfetti per l'affidabilità a lungo termine in ambienti difficili dove l'esposizione potrebbe portare i metalli comuni alla corrosione nel tempo.