Per vetro float borosilicato 3.3 durevole e di alta qualità: chip semiconduttore perfetto

introduzione al prodotto

Le caratteristiche principali del vetro ad alto borosilicato 3.3 sono: nessun peeling, non tossico, insapore;Buona trasparenza, aspetto pulito e bello, buona barriera, traspirante, materiale in vetro borosilicato alto, presenta i vantaggi di resistenza alle alte temperature, resistenza al congelamento, resistenza alla pressione, resistenza alla pulizia, non solo possono essere batteri ad alta temperatura, possono anche essere conservati a bassa temperatura .Il vetro ad alto borosilicato è anche noto come vetro duro, è un processo avanzato di lavorazione.
Il vetro borosilicato 3.3 è un tipo di vetro specializzato utilizzato per molte applicazioni industriali e scientifiche.Ha una maggiore resistenza agli shock termici rispetto al vetro ordinario, consentendone l'utilizzo in molte applicazioni diverse come apparecchiature di laboratorio, dispositivi medici e chip semiconduttori.Il vetro borosilicato 3.3 offre anche una durata chimica e una chiarezza ottica superiori rispetto ad altri tipi di occhiali.

Caratteristiche

Eccezionale resistenza termica
Trasparenza eccezionalmente elevata
Elevata durabilità chimica
Ottima resistenza meccanica

Vantaggi

Quando si tratta dell'uso della tecnologia dei chip semiconduttori in vetro borosilicato, questo materiale presenta molti vantaggi rispetto ai tradizionali chip a base di silicio.
1. Il borosilicato è in grado di sopportare temperature più elevate senza che le sue proprietà vengano influenzate da variazioni di calore o pressione come farebbe il silicio se esposto a condizioni estreme.Ciò li rende ideali per l'elettronica ad alta temperatura e altri prodotti che richiedono un controllo preciso della temperatura, come alcuni tipi di laser o macchine a raggi X in cui la precisione deve essere fondamentale a causa della natura potenzialmente pericolosa della radiazione che emettono se non correttamente contenuti all'interno dei loro materiali di alloggiamento.

2. La notevole forza del borosilicato significa che questi chip possono essere resi molto più sottili di quelli che utilizzano wafer di silicio: un vantaggio importante per qualsiasi dispositivo che necessiti di capacità di miniaturizzazione come smartphone o tablet con uno spazio molto limitato al loro interno per componenti come processori o moduli di memoria che richiedono grandi quantità di energia ma hanno requisiti di basso volume allo stesso tempo.

Elaborazione dello spessore

Lo spessore del vetro varia da 2,0 mm a 25 mm,
Dimensioni: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660*2440mm, sono disponibili altre dimensioni personalizzate.

in lavorazione

Formati pretagliati, lavorazione del bordo, tempra, foratura, rivestimento, ecc.

Pacchetto e trasporto

Ordine minimo: 2 tonnellate, capacità: 50 tonnellate/giorno, metodo di imballaggio: cassa di legno.

Conclusione

Infine, le eccellenti proprietà di isolamento elettrico dei borosilicati li rendono ottimi candidati per progetti di circuiti complessi in cui l'isolamento tra ogni strato è essenziale per evitare che si verifichino cortocircuiti durante il funzionamento, cosa particolarmente importante quando si ha a che fare con tensioni elevate che potrebbero causare danni irreversibili se consentite correnti non controllate che attraversa aree sensibili a bordo .Tutto ciò si combina insieme rendendo il vetro borosilicato 3.3 una soluzione eccezionalmente adatta quando sono necessari materiali altamente durevoli che si comportano in modo affidabile in condizioni estreme fornendo anche eccezionali caratteristiche di isolamento elettrico.poiché questi materiali non soffrono di ossidazione (ruggine) come fanno le parti metalliche, sono perfetti per l'affidabilità a lungo termine in ambienti difficili dove l'esposizione potrebbe portare i metalli normali a corrodersi nel tempo.